什么是晶間腐蝕，晶間腐蝕有哪些方法——容大檢測

晶粒間界是結晶方向不同的晶粒間紊亂錯合的界域，因而，它們是金屬中各溶質元素偏析或金屬化合物沉淀析出的有利區(qū)域。在某些腐蝕介質中，晶粒間可能先行被腐蝕。這種沿著材料晶粒間界先行發(fā)生腐蝕，使晶粒之間喪失結合力的局部破壞現象，稱為晶間腐蝕。特點是金屬的外形尺寸幾乎不變，大多數仍保持金屬光澤，但金屬的強度和延性下降，冷彎后表面出現裂縫，失去金屬聲，作斷面金相檢查時，可發(fā)現晶界或毗鄰區(qū)域發(fā)生局部腐蝕，甚至晶粒脫落，腐蝕沿晶界發(fā)展推進較為均勻。

晶間腐蝕：金屬晶界區(qū)域的溶解速度遠大于晶粒本體的溶解速度時，就會產生晶間腐蝕，產生原因主要是金屬晶界區(qū)的物質同晶粒本體的電化學性質有差異（外在要具有適當的介質在該介質條件下足以顯示出晶界物質同晶粒本體之間的電化學性質差異，而這種差異引起不等速溶解）。當固溶處理后的奧氏體不銹在500~850溫度范圍內加熱時過飽和的碳就要全部或部分地從奧氏體中析出，形成鉻地碳化物，分布在晶界上，析出的碳化鉻的含鉻量比奧氏體基體的含鉻量高得多，含鉻量這樣高的碳化晶界析出必然使碳化物附近的晶界區(qū)貧鉻，形成貧鉻區(qū)，貧鉻區(qū)的電解密度比晶粒本體溶解電解密度大很多，從而使貧鉻區(qū)優(yōu)先溶解，產生晶間腐蝕。

(1)硫酸-硫酸銅-廢銅法。它適用于測試幾乎所有類型的不銹鋼和一些鎳基合金因碳和氮化物沉淀引起的晶間腐蝕。不銹鋼在該溶液中的腐蝕電位處于活hua-鈍化區(qū)。結果裂紋在彎曲試樣的放大鏡下觀察或用金相方法評定。該方法整體腐蝕輕微，試驗條件穩(wěn)定，但需要一定的經驗來判斷裂紋。

(2)硝酸法。適用于測試不銹鋼、鎳基合金等的晶間腐蝕。由碳化物、O相沉淀或溶質偏析引起。不銹鋼在該溶液中的腐蝕電位處于鈍化過度鈍化區(qū)。用腐蝕速率評價試驗結果。這種方法測試周期長。

(3)硝酸-氫氟酸法。適用于測試含鉬奧氏體不銹鋼因碳化物析出引起的晶間腐蝕。不銹鋼在該溶液中的腐蝕電位處于活hua-鈍化區(qū)。這種方法試驗周期短，但整體腐蝕嚴重。測試結果必須通過相同材料的敏化和固溶體樣品的腐蝕速率的比率進行評估。

(4)硫酸-硫酸鐵法。適用于測試鎳基合金和不銹鋼因碳化物析出引起的晶間腐蝕。不銹鋼在該溶液中的腐蝕電位在鈍化區(qū)。通過將腐蝕速率與固溶體樣品的腐蝕速率進行比較來評估測試結果。

(5)草酸浸蝕法。它主要用作檢查奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的篩選試驗。在電解蝕刻過程中，腐蝕電位位于過度鈍化區(qū)域。蝕刻后，用金相顯微鏡觀察蝕刻組織的分類和評價。

(6)鹽酸法。適用于某些高鉬鎳基合金的晶間腐蝕試驗。用腐蝕速率評價試驗結果。

(7)氯化鈉-過氧化氫法。適用于銅鋁合金晶間腐蝕的測試。試驗結果:用金相顯微鏡測量晶間腐蝕深度的評價。

(8)氯化鈉-鹽酸法。適用于測試鋁鎂合金的晶間腐蝕。測試結果的評估同上。

(9)電化學動電位再活化法(EPR法)。在特定溶液中將試樣鈍化后再活化，測定動電位掃描極化曲線，以再活化電量評定晶間腐蝕敏感性。此法具有快速的特點。

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涉及測試：晶間腐蝕試驗