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金相分析

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   金相分析推薦項(xiàng)目

脫碳層深度磷化膜晶粒度磷化膜腐蝕評價(jià)磷化膜重量分析微觀成分分析微觀分析低倍組織粉末冶金金相分析鍍層厚度分析微觀形貌分析滲碳層深度球墨鑄鐵珠光體含量鐵素體含量宏觀金相鍛造流線覆膜金相鑄鐵金相分析平均晶粒度非金屬夾雜顯微組織現(xiàn)場金相銅合金金相分析焊接件金相分析鋼鐵材料金相分析鎳基合金金相分析鋁合金金相分析鈦合金金相分析斷口分析

 

 

 

 

 

 

 

 金相分析簡介

     金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計(jì)算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。將圖像處理系統(tǒng)應(yīng)用于金相分析,具有精度高、速度快等優(yōu)點(diǎn),可以大大提高工作效率。

      計(jì)算機(jī)定量金相分析正逐漸成為人們分析研究各種材料,建立材料的顯微組織與各種性能間定量關(guān)系,研究材料組織轉(zhuǎn)變動力學(xué)等的有力工具。采用計(jì)算機(jī)圖像分析系統(tǒng)可以很方便地測出特征物的面積百分?jǐn)?shù)、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數(shù),然后根據(jù)這些參數(shù)來確定特征物的三維空間形態(tài)、數(shù)量、大小及分布,并與材料的機(jī)械性能建立內(nèi)在聯(lián)系,為更科學(xué)地評價(jià)材料、合理地使用材料提供可靠的數(shù)據(jù)。

   金相分析步驟
本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測
第一步:試樣選取部位確定及截取方式
選擇取樣部位及檢驗(yàn)面,此過程綜合考慮樣品的特點(diǎn)及加工工藝,且選取部位需具有代表性。
第二步:鑲嵌。
如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則,則需將其鑲嵌或夾持。
第三步:試樣粗磨。
粗磨的目的是平整試樣,磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機(jī)上粗磨,而較軟的材料可用銼刀磨平。
第四步:試樣精磨。
精磨的目的是消除粗磨時(shí)留下的較深的劃痕,為拋光做準(zhǔn)備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機(jī)械磨制兩種。
第五步:試樣拋光。
拋光的目的是把磨光留下的細(xì)微磨痕去除,成為光亮無痕的鏡面。一般分為機(jī)械拋光、化學(xué)拋光、電解拋光三種,而最常用的為機(jī)械拋光。
第六步:試樣腐蝕。
要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進(jìn)行金相分析腐蝕。腐蝕的方法很多種,主要有化學(xué)腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕,而最常用的為化學(xué)腐蝕。
 
   主要的檢測設(shè)備和儀器有以下
  • 倒置金相顯微鏡(可與電腦連接)
  • 平臺金相顯微鏡(可與電腦連接)

  • 便攜式金相顯微鏡(可與電腦連接)

?倒置金相顯微鏡

   實(shí)驗(yàn)室

實(shí)驗(yàn)室環(huán)境


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