項(xiàng)目名稱 | 微觀分析 | |
檢測目的 | 觀察微觀區(qū)域的形貌 | |
檢測范圍 |
電子元器件、汽車電子、 醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電 腦、電氣等 |
微觀分析項(xiàng)目簡介 |
按照具體檢測要求,通過光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡對樣品的表面、斷口及其它關(guān)注截面進(jìn)行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結(jié)構(gòu)等需要進(jìn)行高倍觀察的檢測項(xiàng)目。對于電鏡,借助輔助設(shè)備,還可以進(jìn)行微觀區(qū)域內(nèi)的成分分析,通過線掃和mapping能夠得出元素分布情況。電子探針和能譜的探測范圍為Be~U。
微觀分析試驗(yàn)?zāi)康?/strong> |
微觀分析和宏觀的目的都是單純的評定組織(包括晶粒組織、形態(tài)、取向,沉淀和夾渣與各種裂紋和空穴關(guān)系,檢測截面還要能記錄截面平面的取樣形態(tài))。
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微觀分析試驗(yàn)步驟 |
一般步驟:
制樣(切割、鑲嵌、研磨、拋光、適當(dāng)腐蝕)→腐蝕→觀察
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微觀分析試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn) |
光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、電子探針(EPMA)、能譜(EDS)
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容大檢測實(shí)驗(yàn)室 |
容大檢測——科學(xué) 公正 創(chuàng)新 高效!
標(biāo)簽: 微觀成分分析 微觀分析 低倍組織 鍍層厚度分析 微觀形貌分析