項目名稱 | 微觀形貌分析 | |
檢測目的 | 觀察微觀區(qū)域的形貌 | |
檢測范圍 |
電子元器件、汽車電子 、醫(yī)療、通訊、手機、 電腦、電氣等 |
微觀形貌分析項目簡介 |
按照具體檢測要求,通過光學顯微鏡、掃描電鏡對樣品的表面、斷口及其它關注截面進行高倍觀察。比如表面形貌、斷口形貌、金相組織、微觀層狀結構等需要進行高倍觀察的檢測項目。
通常光學顯微鏡的觀察倍數(shù)最大為1000倍,檢測面必須平整;掃描電鏡對平整度要求不高,斷口形貌也能觀察,需要樣品具有導電性,一般的掃面電鏡可清晰觀測的最大倍數(shù)為5000~20000倍不等(具體看樣品的導電性,以及氣體殘余情況)。場發(fā)射掃描電鏡的可清晰觀測的最大倍數(shù)在10萬倍以上。
微觀形貌分析試驗方法和標準 |
光學顯微鏡、掃描電鏡(SEM)
微觀形貌分析試驗圖片 |
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容大檢測實驗室 |
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