中文
英文
在線客服 PCB是各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，可以說是電子信息產(chǎn)品重中之重的部分，質(zhì)量的好壞與可靠性水平直接影響到儀器設(shè)備的質(zhì)量。PCB個PCBA失效包括爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。一般會如何檢測呢?
PCB失效分析和PCBA失效分析檢測
1、表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)
顯微紅外分析(FTIR)
俄歇電子能譜分析(AES)
X射線光電子能譜分析(XPS)
二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)
2、無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
3、電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數(shù)、電遷移
4、熱分析：
差示掃描量熱法(DSC)
熱機械分析(TMA)
熱重分析(TGA)
動態(tài)熱機械分析(DMA)
導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
5、破壞性能測試：
染色及滲透檢測
容大檢測提供產(chǎn)品失效分析檢測，當(dāng)器件失效，可能會表現(xiàn)出開路、短路、功能異常、參數(shù)漂移等現(xiàn)象，而失效分析可以通過科學(xué)分析，找出失效原因，縮短商家糾錯時間，降低生產(chǎn)研發(fā)成本。如果有相關(guān)業(yè)務(wù)需求，歡迎與我們聯(lián)系：17766358885。
標(biāo)簽：