解讀PCB失效分析方法

我們不難發(fā)現(xiàn)PCB板級(jí)失效的模式越來(lái)越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進(jìn)行總結(jié)提煉，形成一套能夠推廣應(yīng)用的方法論，在實(shí)際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。

PCB失效分析方法

該方法主要分為三個(gè)部分，將三個(gè)部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們?cè)趯?shí)際案例分析過(guò)程中能夠快速地解決失效問(wèn)題，定位根因;還能根據(jù)我們建立的框架對(duì)新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便各部門借閱學(xué)習(xí)。

下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路;

第一步：失效分析的“五大步驟”

失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲(chǔ)存狀況等信息，為后續(xù)分析過(guò)程展開(kāi)作準(zhǔn)備;第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式;第③步是針對(duì)失效模式展開(kāi)分析，根據(jù)失效根因故障樹(shù)來(lái)逐一排查根因，倘若在已有的故障樹(shù)中還無(wú)法確認(rèn)原因，則需要通過(guò)專題立項(xiàng)等方式研究這類失效問(wèn)題，并將研究結(jié)論加入到原有故障樹(shù)中，使故障樹(shù)不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復(fù)迭代升級(jí)的有效循環(huán)模式;再通過(guò)第④步進(jìn)行復(fù)現(xiàn)性實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證根因;最終輸出失效分析報(bào)告，對(duì)失效根因給出針對(duì)性的改善方案。

第二步：失效根因故障樹(shù)建立

以化學(xué)沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹(shù)的方法：

針對(duì)PCB/PCBA的常見(jiàn)板級(jí)失效現(xiàn)象，我們通過(guò)建立各種失效模式的根因故障樹(shù)，并在實(shí)戰(zhàn)中持續(xù)積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對(duì)較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導(dǎo)通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹(shù)分析流程，能夠幫助大家在后續(xù)實(shí)戰(zhàn)中，跟隨故障樹(shù)的失效分析流程，快速的定位失效根因，解決問(wèn)題，事半功倍。

第三步：建立標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)

通過(guò)對(duì)故障樹(shù)的各項(xiàng)根因進(jìn)行驗(yàn)證，從而形成標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)文件。根因判定標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的來(lái)源主要有幾個(gè)方面：①IPC、GJB、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等文件;②正常產(chǎn)品與異常產(chǎn)品對(duì)比庫(kù);③研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)文件庫(kù)等。同時(shí)，對(duì)故障樹(shù)中每個(gè)失效根因涉及到的評(píng)判方法和評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行總結(jié)歸類，將PCB常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)和各類異常數(shù)據(jù)匯總整理，形成PCB失效分析標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)，供后續(xù)案例開(kāi)展進(jìn)行參照。

以上就是江蘇容大為大家總結(jié)的PCB失效分析案例及方法，如果您有失效分析的試驗(yàn)需求，歡迎咨詢我們，我們會(huì)有專業(yè)的項(xiàng)目工程師為您答疑解惑，期待您的咨詢！